YMIN コンデンサはサーバーのマザーボードを強化し、高性能データセンターの基盤を確立します

サーバー プロセッサのコア数が増加し続け、システムの需要が高まるにつれ、サーバー システムの中心ハブとして機能するマザーボードは、CPU、メモリ、ストレージ デバイス、拡張カードなどの主要コンポーネントの接続と調整を担当します。 。サーバーのマザーボードのパフォーマンスと安定性は、システム全体の効率と信頼性を直接決定します。したがって、システムの長期安定動作を保証するために、内部部品は、高温環境下でも低ESR(等価直列抵抗)、高信頼性、長寿命を備えている必要があります。

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応用ソリューション01:積層高分子アルミ固体電解コンデンサ&タンタルコンデンサ

サーバーが動作すると、非常に高い電流が生成されます (単一マシンで 130A 以上に達します)。現時点では、エネルギーの貯蔵とフィルタリングのためにコンデンサが必要です。積層ポリマー コンデンサとポリマー タンタル コンデンサは、主にサーバーのマザーボード上の電源セクション (CPU、メモリ、チップセットの近くなど) およびデータ送信インターフェイス (PCIe やストレージ デバイス インターフェイスなど) に配置されています。この2種類のコンデンサがピーク電圧を効果的に吸収し、回路への干渉を防ぎ、サーバー全体のスムーズで安定した出力を確保します。

YMINの積層コンデンサとタンタルコンデンサは、優れたリップル電流耐性を備え、自己発熱を最小限に抑え、システム全体の低消費電力を実現します。さらに、YMIN の積層コンデンサ MPS シリーズは超低 ESR 値 (最大 3mΩ) を持ち、パナソニックの GX シリーズと完全な互換性があります。

>>>積層高分子アルミ固体電解コンデンサ

シリーズ ボルト 静電容量(uF) 寸法(mm) 人生 製品の利点と特徴
MPS 2.5 470 7,3*4.3*1.9 105℃/2000H 超低ESR 3mΩ / 高リップル電流耐性
MPD19 2~16 68-470 7.3*43*1.9 高耐圧・低ESR・高リプル電流耐性
MPD28 4-20 100~470 734.3*2.8 高耐圧・大容量・低ESR
MPU41 2.5 1000 7.2*6.1*41 超大容量・高耐圧・低ESR

>>>導電性タンタルコンデンサ

シリーズ ボルト 静電容量(uF) 寸法(mm) 人生 製品の利点と特徴
TPB19 16 47 3.5*2.8*1.9 105℃/2000H 小型・高信頼性、高リプル電流
25 22
TPD19 16 100 73*4.3*1.9 薄型・大容量・高安定性
TPD40 16 220 7.3*4.3*40 超大容量・高安定性、超高耐圧100Vmax
25 100

02 アプリケーション:導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ

ソリッドステート コンデンサは通常、マザーボードの電圧レギュレータ モジュール (VRM) 領域に配置されます。 DC/DC 降圧を介して、マザーボードの電源からの高電圧直流 (12V など) をサーバー内のさまざまなコンポーネントが必要とする低電圧電力 (1V、1.2V、3.3V など) に変換します。変換し、電圧の安定化とフィルタリングを提供します。

YMIN の固体コンデンサは、等価直列抵抗 (ESR) が極めて低いため、サーバー コンポーネントの瞬間的な電流需要に迅速に対応できます。負荷変動時でも安定した電流出力が得られます。さらに、低 ESR によりエネルギー損失が効果的に削減され、電力変換効率が向上し、高負荷および複雑なアプリケーション環境下でもサーバーが継続的かつ効率的に動作できるようになります。

>>> 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ

シリーズ ボルト 静電容量(uF) 寸法(mm) 人生 製品の利点と特徴
NPC 2.5 1000 8*8 105℃/2000H 超低ESR、高リップル電流耐性、大電流耐衝撃性、長期高温安定性、表面実装タイプ
16 270 6.3*7
VPC 2.5 1000 8*9
16 270 6.3*77
VPW 2.5 1000 8*9 105℃/15000H 超長寿命/低ESR/高リプル電流耐性、高電流衝撃耐性/長期高温安定性
16 100 6.3*6.1

03 まとめ

YMIN コンデンサは、低 ESR、優れた高温耐性、長寿命、強力なリップル電流処理能力により、サーバーのマザーボード向けのさまざまなコンデンサ ソリューションを提供します。これにより、高負荷や複雑なアプリケーション環境下でもサーバーの効率的かつ安定した動作が保証され、お客様の消費電力の削減とより高いパフォーマンスのシステム最適化の実現を支援します。

 

 


投稿日時: 2024 年 10 月 21 日