YMINコンデンサはサーバーマザーボードを強化し、高性能データセンターの基盤を確立します

サーバープロセッサのコア数が増加し、システム要件が高まるにつれ、サーバーシステムの中核ハブとして機能するマザーボードは、CPU、メモリ、ストレージデバイス、拡張カードといった主要コンポーネントを接続・調整する役割を担っています。サーバーマザーボードの性能と安定性は、システム全体の効率と信頼性を直接左右します。そのため、システムの長期にわたる安定した動作を確保するには、内部コンポーネントは低ESR(等価直列抵抗)、高い信頼性、そして高温環境における長寿命を備えていなければなりません。

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アプリケーションソリューション01:積層ポリマーアルミ固体電解コンデンサとタンタルコンデンサ

サーバーは動作時に非常に大きな電流(1台あたり130A以上)を発生します。この際、エネルギーの蓄積とフィルタリングのためにコンデンサが必要となります。積層ポリマーコンデンサとポリマータンタルコンデンサは、主にサーバーのマザーボード上の電源部(CPU、メモリ、チップセット付近など)とデータ伝送インターフェース(PCIeやストレージデバイスインターフェースなど)に分散配置されています。これらの2種類のコンデンサは、ピーク電圧を効果的に吸収し、回路への干渉を防ぎ、サーバー全体のスムーズで安定した出力を確保します。

YMINの積層コンデンサとタンタルコンデンサは、優れたリップル電流耐性と最小限の自己発熱を特徴としており、システム全体の消費電力を低減します。さらに、YMINのMPSシリーズ積層コンデンサは、超低ESR(最大3mΩ)を特徴とし、パナソニックのGXシリーズと完全な互換性を備えています。

>>>積層ポリマーアルミ固体電解コンデンサ

シリーズ ボルト 静電容量(uF) 寸法(mm) 人生 製品の利点と特徴
MPS 2.5 470 7.3*4.3*1.9 105℃/2000時間 超低ESR 3mΩ / 高リップル電流抵抗
MPD19 2~16 68-470 7.3*43*1.9 高耐電圧 / 低ESR / 高リップル電流耐性
MPD28 4-20 100~470 734.3*2.8 高耐電圧・大容量・低ESR
MPU41 2.5 1000 7.2*6.1*41 超大容量 / 高耐電圧 / 低ESR

>>>導電性タンタルコンデンサ

シリーズ ボルト 静電容量(uF) 寸法(mm) 人生 製品の利点と特徴
TPB19 16 47 3.5*2.8*1.9 105℃/2000時間 小型化・高信頼性、高リップル電流
25 22
TPD19 16 100 73*4.3*1.9 薄型・大容量・高安定性
TPD40 16 220 7.3*4.3*40 超大容量・高安定性、超高耐電圧100Vmax
25 100

02 アプリケーション:導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ

ソリッドステートコンデンサは通常、マザーボードの電圧レギュレータモジュール(VRM)エリアに配置されています。マザーボードの電源からの高電圧直流電流(12Vなど)を、DC/DC降圧コンバータを介してサーバー内のさまざまなコンポーネントに必要な低電圧電力(1V、1.2V、3.3Vなど)に変換し、電圧の安定化とフィルタリングを実現します。

YMINのソリッドステートコンデンサは、等価直列抵抗(ESR)が極めて低いため、サーバーコンポーネントの瞬間的な電流需要に迅速に対応できます。これにより、負荷変動時でも安定した電流出力を確保します。さらに、低ESRはエネルギー損失を効果的に低減し、電力変換効率を向上させるため、高負荷や複雑なアプリケーション環境下でもサーバーが継続的かつ効率的に動作することを保証します。

>>> 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ

シリーズ ボルト 静電容量(uF) 寸法(mm) 人生 製品の利点と特徴
NPC 2.5 1000 8×8 105℃/2000時間 超低ESR、高リップル電流耐性、大電流衝撃耐性、長期高温安定性、表面実装型
16 270 6.3*7
VPC 2.5 1000 8*9
16 270 6.3*77
VPW 2.5 1000 8*9 105℃/15000時間 超長寿命/低ESR/高リップル電流耐性、高電流耐衝撃性/長期高温安定性
16 100 6.3×6.1

03 要約

YMINコンデンサは、低ESR、優れた高温耐性、長寿命、そして強力なリップル電流処理能力を備え、サーバーマザーボード向けに多様なコンデンサソリューションを提供します。これにより、高負荷および複雑なアプリケーション環境下でもサーバーの効率的かつ安定した動作が保証され、消費電力の低減とシステム性能の最適化を実現します。


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投稿日時: 2024年10月21日