技術的理解 | YMIN低リーク電流固体コンデンサはどのようにしてスタンバイ電力のブレークスルーを達成するのか?データとプロセスの完全な分析

静的電力制御は、ポータブル電子機器の設計エンジニアにとって常に課題となっています。特に、パワーバンクやオールインワンパワーバンクなどのアプリケーションでは、メイン制御ICがスリープ状態になっても、コンデンサのリーク電流がバッテリーの電力を消費し続け、「無負荷時消費電力」という現象を引き起こし、端末製品のバッテリー寿命とユーザー満足度に深刻な影響を与えます。

YMINソリッドステートコンデンサソリューション

- 根本原因の技術分析 -

リーク電流の本質は、電界の作用下における容量性媒体の微小な導電挙動にあります。その大きさは、電解質の組成、電極界面の状態、パッケージングプロセスなど、多くの要因の影響を受けます。従来の液体電解コンデンサは、高温と低温の交互加熱やリフローはんだ付けによって性能が劣化しやすく、リーク電流が増加します。固体コンデンサには利点がありますが、プロセスが高度でなければ、μAレベルの閾値を突破することは依然として困難です。

 

- YMINソリューションとプロセスの利点 -

YMINは「特殊電解液+精密成形」の二重工程を採用

電解質配合:高安定性有機半導体材料を使用してキャリアの移動を抑制。

電極構造:多層積層設計により有効面積を増やし、単位電界強度を低減します。

形成プロセス:段階的な電圧印加により緻密な酸化層を形成し、耐電圧と耐リーク性を向上させます。さらに、リフローはんだ付け後もリーク電流の安定性を維持し、量産時の安定性の問題を解決します。

- データ検証と信頼性の説明 -

以下は270μF 25V仕様のリフロー半田付け前後のリーク電流データです(リーク電流単位:μA)。

リフロー前テストデータ

リフロー後のテストデータ

- 適用シナリオと推奨モデル -

すべてのモデルはリフローはんだ付け後も安定しており、自動化された SMT 生産ラインに適しています。

エピローグ
YMINの低リーク電流ソリッドステートコンデンサは、データによる性能検証、プロセスによる信頼性確保に加え、ハイエンド電源設計において真に「目に見えない」エネルギー消費最適化ソリューションを提供します。コンデンサのアプリケーションでお困りの際は、YMINにご相談ください。私たちは、あらゆるエンジニアの皆様と協力し、消費電力の課題を克服できるよう尽力いたします。

投稿日時: 2025年10月13日