高性能MCUが3.5kWのDC充電パイルソリューションを実現 – YMINコンデンサが信頼性の高いハードウェア保証を提供

11月、GigaDeviceはGD32G5シリーズの高性能MCUをベースにした新しい3.5kW DC充電スタンドソリューションを発表しました。このシステムは、前段トーテムポールPFCと後段フルブリッジLLC二段トポロジーを単一のMCUで制御し、ピーク効率96.2%、THD2.7%という低さを実現し、新エネルギー充電スタンドの高効率と安定性の要件を満たしています。充電スタンドソリューションのアップグレードに伴い、内部コンポーネントの性能要件はより厳しくなりました。GigaDeviceとの綿密なコミュニケーションと具体的なニーズの詳細な理解を経て、YMIN3.5kW DC充電パイルソリューションの要件を満たす高性能コンデンサの開発に成功し、適用に成功しました。優れた品質により、より効率的で信頼性の高い充電システムの構築に貢献します。

GD32G5シリーズ高性能MCUをベースにした3.5kW DC充電パイルソリューション

解決:YMINスナップインアルミ電解コンデンサ

シリーズ ボルト(V) 静電容量(uF) 寸法(mm) 人生 製品の利点と特徴
CW6 475 560 35*45 105℃ 6000時間 小型・高信頼性・超低温
500 390 35*45

液体スナップインアルミ電解コンデンサCW6シリーズは、GigaDeviceの3.5kW DC充電パイルソリューションにおいて卓越した性能を発揮します。高リップル電流への耐性と卓越した信頼性により、充電パイルの厳しい動作条件にも最適です。充電システムの効率と寿命の向上に貢献し、新エネルギー充電技術の着実な進歩を力強く支えます。

  • 高リップル電流耐性: 充電パイルのPFCおよびLLC回路では、高電流負荷時のエネルギー変換要求を効果的に満たし、回路内のリップル電流損失を低減し、システム全体の効率を高め、ピーク効率96.2%を実現します。
  • 長寿命: 液体スナップインアルミ電解コンデンサは、高負荷および高電圧条件 (250VDC~450VDC) で確実に動作するように設計されており、充電パイルの長期安定動作の要件を満たし、メンテナンスコストを最適化しながら信頼性をサポートします。
  • 周波数特性: 70kHzの周波数では、液体スナップインアルミ電解コンデンサは低いESRを示し、効果的なフィルタリングを可能にし、高周波トポロジーでの充電パイルの安定した動作を保証し、電源システムの性能と信頼性を向上させます。

ソリューション:YMINラジアルリードアルミ電解コンデンサ

シリーズ ボルト(V) 静電容量(uF) 寸法(mm) 人生 製品の利点と特徴
LK 500 100 18*45 105℃/8000時間 小型/高リップル電流耐性/高周波・低インピーダンス

YMINのLKシリーズアルミ電解コンデンサ充電パイルの全体的なパフォーマンスを最適化するだけでなく、システム設計の柔軟性と信頼性も向上します。

  • コンパクトサイズコンパクトな設計により、PCBスペースを効果的に節約しながら高性能を実現します。これにより、充電パイルの高電力密度要件を満たし、軽量でモジュール化されたシステム設計の可能性が広がります。
  • 高周波リップル電流抵抗PFCおよびLLCトポロジーにおいて、高電流動作の要求に効果的に対応し、リップル電流による電力損失を低減します。これによりシステム効率が向上し、ピーク効率96.2%を達成します。
  • 高周波での低インピーダンス: コンデンサは高周波環境における回路の要求に迅速に応答し、高周波電流による熱損失と電圧変動を最小限に抑えます。これにより、充電スタンドの厳しい電力品質要件を満たしながら、回路の安定性と信頼性を確保します。

解決策:YMIN積層セラミックコンデンサ

シリーズ ボルト(V) 静電容量(uF) 寸法(mm) 人生 製品の利点と特徴
Q 1000 10 2220 -55~125 高Q/高圧・高温耐性

積層セラミックチップコンデンサ (MLCC) は、主に高周波デカップリングおよびノイズ抑制用の回路で使用され、高周波電流の要求に迅速に応答し、電磁両立性 (EMC) を強化します。

  • 優れた高周波フィルタリング: 高調波干渉を効果的に低減し、回路の安定性を向上させます。
  • 急速なエネルギー貯蔵と放出: 突然の負荷変動時の過渡電圧変動を最小限に抑え、他のコンポーネントを高周波の影響から保護します。これにより、MCUやドライバチップなどの敏感なコンポーネントの正常な動作が確保され、信号の整合性とシステムの信頼性が向上します。

結論

YMINは、お客様に高品質・高性能なコンデンサ製品を提供することに尽力しています。今後も研究開発への投資を継続し、製品性能を継続的に向上させ、チップ​​ソリューションプロバイダーの皆様に信頼性の高いコンデンサソリューションを提供してまいります。サンプルテストのご要望やその他のお問い合わせは、下記のQRコードをスキャンしていただければ、担当チームが迅速に対応いたします。

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投稿日時: 2024年12月20日