フィルムコンデンサがSICとIGBTテクノロジーが急速に進むのに役立ちます:YMINコンデンサアプリケーションソリューション

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近年、太陽光発電貯蔵や電気自動車(EV)などの新しいエネルギー産業の活況を呈している開発により、DCリンクコンデンサの需要が急激に増加しました。要するに、DC-Linkコンデンサは回路で重要な役割を果たします。バスの端で高パルス電流を吸収し、バス電圧を滑らかにすることができ、IGBTおよびSIC MOSFETスイッチが、動作中の高パルス電流と過渡電圧の悪影響から保護されます。

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新しいエネルギー車のバス電圧が400Vから800Vに増加するにつれて、フィルムコンデンサの需要は大幅に増加しています。データによると、DC-Link Thin-Filmコンデンサに基づく電気駆動インバーターの設置容量は、2022年に5117百万セットに達し、電気制御の設置容量の88.7%を占めました。 TeslaやNIDECなどの多くの大手電気制御会社のドライブインバーターはすべて、DC-Linkフィルムコンデンサを使用しており、設置容量の82.9%を占め、電気駆動市場で主流の選択肢になっています。

研究論文によると、シリコンIGBTハーフブリッジインバーターでは、従来の電解コンデンサが通常DCリンクで使用されていますが、電解コンデンサのESRが高いため電圧サージが発生します。シリコンベースのIGBTソリューションと比較して、SIC MOSFETはスイッチング周波数が高いため、ハーフブリッジインバーターのDCリンクの電圧サージ振幅は高くなり、デバイスの性能分解または損傷さえも引き起こす可能性があり、電解コンデンサの共振頻度は4kHzです。

したがって、電気駆動インバーターやより高い信頼性要件を持つ太陽光インバーターなどのDCアプリケーションでは、フィルムコンデンサ通常、選択されます。アルミニウム電解コンデンサと比較して、その性能の利点は、より高い電圧抵抗、ESRの低下、非極性、より安定した性能、およびより長い寿命です。

薄膜コンデンサを使用するシステムは、SIC MOSFETの高頻度と低い損失を利用して、パッシブコンポーネントのサイズと重量を減らすことができます。 WolfSpeedの調査によると、10kWのシリコンベースのIGBTインバーターには22のアルミニウム電解コンデンサが必要であり、40kWのSICインバーターには8つの薄膜コンデンサのみが必要であり、PCB領域も大幅に削減されます。

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市場の需要に応えて、YMIN Electronicsが起動しましたフィルムコンデンサのMDPシリーズ、高度な技術と高品質の材料を使用して、SIC MOSFETおよびシリコンベースのIGBTに適応します。 MDPシリーズのコンデンサは、ESRが低く、耐電圧が高く、漏れ電流が低く、高温の安定性を備えています。

Ymin Electronicsのフィルムコンデンサ製品の利点:

YMIN Electronicsのフィルムコンデンサ設計では、ESRの低い概念を採用して、切り替え中の電圧応力とエネルギー損失を減らし、システムエネルギー効率を向上させます。高定格電圧を持ち、高電圧環境に適応し、システムの安定性を保証します。

MDPシリーズコンデンサの容量範囲は1UF-500UFと500V〜1500Vの電圧範囲を持っています。漏れ電流が低く、温度の安定性が高くなります。高品質の材料と高度なプロセスを通じて、効率的な熱散逸構造は、高温で安定した性能を確保し、サービスの寿命を延ばし、電力電子システムに信頼できるサポートを提供するように設計されています。同時に、MDPシリーズコンデンササイズがコンパクトで、電力密度が高く、革新的な薄型製造プロセスを使用して、システムの統合と効率を改善し、サイズと体重を減らし、機器の携帯性と柔軟性を向上させます。

YMIN Electronics DC-Linkフィルムコンデンサシリーズは、DV/DT許容度が30%改善され、サービス寿命が30%増加し、SIC/IGBT回路の信頼性が向上し、費用対効果が向上し、価格の問題が解決します。

 

 


投稿時間:1月10日 - 2025年